我们相信好的产品是信誉的保证!
致力于成为更好的解决方案供应商!
品牌 | 其他品牌 | 应用领域 | 能源 |
---|
离子去胶机 型号:PR-3
通过等离子体方法,对陶瓷片、硅片等衬底材料图形上的光刻胶进行干法去除。设备为单室真空系统,主要由真空系统、气路系统、电气系统、射频电源系统、控制系统、冷却系统、报警系统等部分组成。
离子去胶机射频电源采用RF500W电源控制。
气路系统采用两台浮子流量计控制气体进气。
腔室结构:卧式、纯石英
真空室规格:F210´300mm
限真空:1Pa(环境湿度≤55%)
真空系统:机械泵
大装片直径: F4英寸
大装片容量:4英寸 25片/炉
去胶速率: ~500A/min
去胶不均匀性:≤±5% (φ4吋范围内)
操作方式:手动方式
用户可选配全自动控制方式
产品名称:标准型匀胶机 台式匀胶机 产品型号:SC-1B |
标准型匀胶机 台式匀胶机 型号:SC-1B
SC-1B标准型匀胶机主要适用于半导体硅片、晶片、ITO导电玻璃、光学玻璃等工艺制版及表面涂覆,各种光刻胶表面膜制备。
采用变频技术控制旋涂速度与时间,有效控制胶的厚度、均一性。可应用于各研究领域前期研发及小规模生产。
主 要 技 术 指 标1. 控制显示:LED数字控制器,用户可通过控制器进行参数修改设置
2. 匀胶模式:可同时输入七组数值,即转速及匀胶时间可任意设置为Ⅰ档、Ⅱ挡、……Ⅶ档,转速启动后先低速运转(Ⅰ档),然后自动执行Ⅱ档、……Ⅶ档,直至达到高速运转。
3.匀胶时间:1~9999s任意时间可设置
4.匀胶速度:0~8000rmp可调
5.旋转加速度:0~8000rpm/sec 由低速到高速加速时间0.1s~0.5s
6.转速稳定度:±1rmp
7.涂胶均匀性:±3%
8.可镀膜尺寸:Ф5~Ф150mm(6〞)
9.基片厚度: ≤5mm
配 置 参 数1.设备配置Ф200mm接胶装置
2.电机功率:90W,额定转速8000rmp
3.真空泵:FY-1C旋片式真空泵,抽速60L/min(用户可选配无油型真空泵)
4.样片托:标配1英寸一个,2英寸一个,其它规格按要求定制
5.输入电源: AC220V/240V 50HZ
6.整机功率:100W
7.机身尺寸: 280×360×240mm
8.机身重量:10Kg
自动运动粘度毛细管清洗机 型号: DSL-265H
|